2024-07-03
ボールグリッド数列 (BGA(簡略) は有機基板のパッケージ化方法の一種である.
BGAの特徴は以下のとおりです.
- そうだ高密度ピン同じサイズのパッケージの場合,BGAはより多くのピンを採用し,複雑な回路の接続を容易に実現し,電子機器を小型化します.
- そうだ電気性能が良くなる短くて薄いピンで信号伝送経路が短くなり,寄生性誘導力と電容量が少なくなり,信号の遅延と歪みを減らす.
- そうだ熱の分散が良くなるBGA パッケージのICとボードの接触面は大きく,熱分散に有利です.
したがって,BGAは,コンピュータプロセッサ,画像プロセッサ,メモリチップなどの電子機器で使用されるICパッケージに広く適用されています.
信頼性の高い粘着力を獲得するために,BGAパッドの直径は通常溶接ボールより小さい.直径は20%〜25%減少する.大きなパッドは,2つのパッド間のワイヤのスペースが小さくなります.
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