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表面マウント技術 (SMT) 部品およびその溶接パッドのための鋼網開口の設計

2024-01-19

最新の企業ニュース 表面マウント技術 (SMT) 部品およびその溶接パッドのための鋼網開口の設計

表面マウント技術 (SMT) 部品およびその溶接パッドのための鋼網開口の設計

チップ部品のサイズ:抵抗 (列抵抗),コンデンサ (列容量),インダクターなどを含む

 

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部品の横から見る

 

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部品の正面図

 

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部品を逆向きに見る

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部品の寸法図

 

部品の寸法表

 

部品タイプ/抵抗 長さ (L) 幅 (W) 厚さ (H) 溶接端の長さ (T) 溶接端の内側距離 (S)

0201

(1005)

0.60 0.30 0.20 0.15 0.30

0402

(1005)

1.00 0.50 0.35 0.20 0.60

0603

税金

1.60 0.80 0.45 0.35 0.90

0805

(2012) ラングレー

2.00 1.20 0.60 0.40 1.20

1206

(3216)

3.20 1.60 0.70 0.50 2.20

1210

(3225)

3.20 2.50 0.70 0.50 2.20

 

チップ部品の溶接接器の溶接器の要求事項:抵抗 (列の抵抗),容量 (列の容量),誘導等を含む.

 

横のオフセット

 

側偏差 (A) は,部品の溶接可能な端幅 (W) の 50%以下または 50%以下,またはパッドの50%以下である (決定因子:配置座標パッド幅)

 

エンド・オフセット

 

端のオフセットはパッドを超えてはならない. (決定要因:位置座標パッドの長さと内距離)

 

溶接末とパッド

 

溶接端はパッドと接触しなければならない.適切な値は,溶接端が完全にパッドに固定されていること. (決定要因:パッドの長さと内距離)

 

プラス溶接末 溶接接接頭 青銅の最低高さ

 

最小溶接接高さ (F) は,溶接の厚さ (G) の25%加えて溶接可能な端の高さ (H) または0.5mmのいずれかより小さいものとする. (決定因子:ステンシル厚さ,部品の溶接末の大きさ(パッドのサイズ)

 

前面の溶接端の溶接高度

 

最大溶接接高は,溶接の厚さ加えて部品の溶接可能な端の高さである. (決定要因:ステンシル厚さ,部品溶接端の大きさ,パッドの大きさ)

 

前面の溶接端の最大高さ

 

最大高度はパッドを超えて,または溶接可能な端の上部まで登ることができますが,部品ボディに触れません. (このような現象は0201,0402クラスの部品でより多く発生します)

 

側溶接器の端の長さ

 

最適値側溶接接体の長さは,部品の溶接可能な端の長さに等しく,溶接体の正常な濡れも許容される. (決定因子:ステンシル厚さ部品の溶接末の大きさ,パッドの大きさ)

 

側溶接器の端の高さ

 

普通に濡れてる

 

チップ部品パッド設計:抵抗 (抵抗),容量 (容量),インダクタンスなどを含む

 

部品のサイズと溶接器の関節の要求に応じて,次のパッドのサイズを導き出す.

 

チップコンポーネントパッドの図面

 

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チップコンポーネントパッドサイズ表

 

部品の種類/

抵抗力

長さ (L) 幅 (W) 溶接端の内側距離 (S)
0201 (((1005) 0.35 0.30 0.25
0402 (((1005) 0.60 0.60 0.40
0603 (((1005) 0.90 0.60 0.70
0805 ((2012年) 1.40 1.00 0.90
1206 (((3216) 1.90 1.00 1.90
1210 (((3225) 2.80 1.15 2.00

 

チップコンポーネントのスタンシル開口設計:抵抗 (列抵抗),容量 (列容量),誘導等を含む.

 

0201 クラス 構成要素のスタンシル設計

 

設計ポイント: 部品は高く浮くことはできない 墓石

 

設計方法: 網厚さ0.08-0.12mm,開いた馬の足形,内距離は,パッドの95%のチンの面積の下に合計0.30を維持します.

 

 

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左: ステンシル と パッド の 下 の アナストモシス 図, 右: 部品 ペスト と パッド の アナストモシス 図

 

0402 クラスの部品 スタンシル設計

 

設計ポイント:部品は高く浮き出せない 鉛の珠 墓石

 

設計モード:

 

網の厚さは0.10-0.15mm 最適は0.12mm 中央は0.2角形で 鉛玉を避けるため 内側の距離は0.453つの端の外側の抵抗は0です.053つの端の外側にあるコンデンサが0です.10, 100%-105%のパッドのチンの面積の下の合計.

 

注:レジスタとコンデンサの厚さは異なる (レジスタの0.3mmとコンデンサの0.5mm),したがってチンの量は異なります.缶の高さやAOIの検出 (自動光学検査) に役立つ.

 

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左: ステンシル と パッド の 下 の アナストモシス 図, 右: 部品 ペスト と パッド の アナストモシス 図

 

0603 クラス 部品 スタンシル 設計

 

設計ポイント: 鉛の玉を避けるための部品,墓石,

 

設計方法:

 

網の厚さ0.12-0.15mm,最も良い0.15mm,中央を開け 0.25角形 鉛の珠を避け,内部距離を維持 0.803つの端の外側の抵抗は0です.13つの端の外側にあるコンデンサが0です.15タンプの面積の下の合計は100%~110%です

 

注: ステンシル厚さが限られている場合,0603級の部品と0402級,0201級の部品を一緒に使用し,ステンスの量を増加させるには,追加的な完成方法が必要です.

 

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左: ステンシル 下 鉛筆 と パッド アナストモシス 図, 右: 部品 溶接 ペスト と パッド アナストモシス 図

 

サイズが0603 (1.6*0.8mm) 以上のチップ部品のためのステンシル設計

 

設計点: 鉛の粒を避けるための部品,

 

設計方法:

 

ステンシル厚さ0.12-0.15mm,ベスト0.15mm. 鉛の玉を避けるために中央に1/3のノッチ,下部の鉛の体積の90%

 

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左: ステンシルとパッドの下のスタントモシス図,右: 0805 部品上 ステンシル開口図

 

 

 

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