2024-01-19
電子製品の設計は,スケーマ図の描きからPCBのレイアウトとワイヤリングまでです.この分野での知識の欠如や作業経験により,様々なエラーがしばしば発生します.追跡作業を妨げる製造された回路板は全く使用できません. したがって,私たちはこの分野での知識を向上させ,あらゆる種類の間違いを避けるために最善を尽くすべきです.
この記事では,PCB図面板を使用する際に発生する一般的な掘削問題を紹介し,将来同じ穴を踏まないようにします.掘削は3つのカテゴリーに分けられます.穴を通って穴は,プラグインホール (PTH),スクリューポジショニングホール (NPTH),盲目,埋もれたホール,および穴を通過 (VIA) 穴を含む.これらは全て,多層の電導の役割を担っている.穴の種類に関係なく,穴の欠落の問題は,製品の一連の直接使用ができない結果になります.掘削設計の正確さは特に重要です.
問題1アルティウムが設計したファイルスロットが 紛失している
問題の説明:スロットは欠けていて 製品には使用できません
デザインエンジニアはパッケージを作るときにUSBデバイスのスロットを見逃した. 彼はボードを描くときにこの問題を発見したとき,彼はパッケージを変更しませんでした.しかし,直接穴のシンボル層にスロットを描いた理論的には,この操作で大きな問題はありませんが,製造プロセスでは,掘削のために掘削層のみが使用されます.他の層にスロットが存在することを無視するのは簡単ですこのスロットを掘り出せなかったため,製品を使用することはできません. 下の図を参照してください.
穴 を 避ける 方法:表面の各層OEM PCB設計ファイルには各層の機能があります.ドリルホールとスロットホールはドリル層に配置され,デザインが製造可能であると考えることはできません.
質問2:アルチウムで設計されたファイル 穴0Dコードで
問題の説明:漏れ口は開いており 伝導性がない
原因分析図 1 を参照してください.設計ファイルに漏れがあり,DFM製造可能性検査中に漏れが示されています.漏れの原因を確認した後,アルティウムソフトウェアの穴の直径は0です設計ファイルに穴がないため,図2参照.
この漏れ穴の原因は,設計エンジニアが穴を掘る際に間違いを犯したからです.設計ファイルで漏れ穴を見つけるのは難しい漏れ穴は,電気障害に直接影響し,設計された製品は使用できません.
穴 を 避ける 方法:DFM製造可能性試験は,回路図設計が完了した後に行う必要がある.設計中に製造および生産中に漏れしたバイアスは見つからない.製造前でのDFM製造可能性試験は,この問題を回避できます.
図1: 設計ファイルの漏れ
図2 アルチウムアパルチャは0
質問3PADSによって設計されたファイルバイアスは出力できない.
問題の説明: 漏れは開いており,導電ができません.
原因分析漏れ問題の原因をチェックした後,PADSのバイアスの1つは半導体穴として設計されました.,設計ファイルから半導体穴が出ないため,漏れが生じる,図2参照.
二面パネルには半導体孔がない.エンジニアは設計中に誤って半導体孔として穴を設定し,出力半導体孔は出力掘削中に漏れ,漏れ穴が生じる.
穴 を 避ける 方法:設計が完了したらDFMの製造可能性分析と検査を行い,漏れを避けるため,製造前に問題を見つけることが必要です..
図1: 設計ファイルの漏れ
図2: PADS ソフトウェアのダブルパネルバイアスは半導体バイアスです
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