2024-01-19
マークポイント:このタイプのポイントは,SMT生産機器におけるPCBボードの位置を自動的に特定するために使用され,PCBボードの設計時に設計されなければならない.SMTの生産は困難で不可能になる.
マークポイントは,ボードの縁に平行する円形または四角形で設計されることが推奨されます.円形が最良の選択肢です.円のマークポイントの直径は一般的に1.0mm,1.5mm,または2.0mm.マークポイント設計では1.0mmの直径を使用することが推奨されます (直径が小さすぎると,PCBメーカーによるマークポイントのスプレーは不均一になります.機械の認識を困難にするか,印刷や部品の設置の精度に影響を与える大きすぎると,機械,特にDEKスクリーンプリント機によって認識される窓のサイズを上回ります.
標識点は通常PCBボードの斜面に設計されています. and the distance between the MARK point and the edge of the board should be at least 5mm to prevent the machine from clamping the MARK point partially and causing the machine camera to fail to capture the MARK point.
マークポイントの位置は,製造過程で操作者がPCBボードを間違った方向に配置するのを防ぐように対称的に設計されるべきではない.機械に部品を誤り付け,損失を引き起こす.
マークポイントの周りに 5mm 圏内には類似した試験点や溶接パッドは存在してはならない.そうでなければ,機械はマークポイントを誤って認識し,生産中に損失を引き起こす可能性があります.
透孔の位置:透孔の不適切な設計は,SMT生産溶接中に溶接が不十分または全くない状態になり,製品の信頼性に深刻な影響を与える可能性があります.設計者は,溶接パッドの上の穴を設計しないように助言されています普通のレジスタ,コンデンサ,インダクタ,ビーズの溶接パッドの周りの透孔を設計するとき,透孔の縁と溶接パッドの縁は少なくとも0に保持されるべきである.15mm他のIC,SOT,大きなインダクタ,電解電容,ダイオード,コネクタなどでは,透孔と溶接パッドは少なくとも0に保持する必要があります.5mm away from the edge (because the size of these components will expand when designing the steel mesh) to prevent the solder paste from flowing out of the through hole during the component reflow process;
電路の設計時,溶接パッドを接続する線の幅が溶接パッドの幅を超えないように注意してください.狭い間隔のある部品は,溶接橋や不十分な溶接に傾向があります.IC 部品の隣接するピンがグラウンドとして使用される場合,設計者はそれらを大きな溶接パッドに設計しないように勧めます.これはSMT 溶接を制御するのが困難になります.
電子コンポーネントの多様性により,ほとんどの標準コンポーネントといくつかの非標準コンポーネントの溶接パッドのサイズは標準化されています.デザインと製造に奉仕し,すべての人にとって満足のいく結果を達成します.
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