A=a+0 ということになります8B=0.19mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

ピンの長さは

a+0.70mmからa+0.80mmに変更しました

これは

修理と印刷

トラップハンドリング

高さ3.8mm

LQFPパッド設計

幅は0.23mm (ステンシル開口幅0.19mm)

A=a+0 ということになります7B=0.17mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

T=0.10mm

ピン開口幅0.15mm

A=1.8mm,B=d2+0.10mm

G1=g1-1.0mm,G2=g2-1.0mm,

P=p

D=0.70mm

P=1.27mm

推奨されたスタンシル

開口直径が

0.75mm

代表するものではありません

制度について

実際のBGA

底の溶接ボール

D=0.45mm

P=1.00mm

推奨されたスタンシル

開口直径は0.50mm

代表するものではありません

制度について

実際のBGA

底の溶接ボール

D=0.35mm

P=0.80mm

推奨されたスタンシル

開口直径は0.40mm

代表するものではありません

制度について

実際のBGA

底の溶接ボール

D=0.40mm

P=0.80mm

推奨されたスタンシル

開口直径は0.40mm

代表するものではありません

制度について

実際のBGA

底の溶接ボール

D=0.3mm

P=0.75mm

推奨されたスタンシル

開口直径は0.40mm

代表するものではありません

制度について

実際のBGA

底の溶接ボール

D=0.3mm

P=0.75mm

推奨されたスタンシル

開口直径は0.35mm

代表するものではありません

制度について

実際のBGA

底の溶接ボール

D=0.3mm,P=0.65mm

推奨されたスタンシル

1オープニング

代表するものではありません

制度について

実際のBGA

底の溶接ボール

A=a+0 ということになります35B=d+0 となる.05

この2つの条件は,

G1=b1-2*(0.05+a)

G2=b2-2*(0.05+a)

各ピンに独立したパッドを設計します

熱オーバーホールを設計するには,それを地面パッド

中央に均等に分布した1.0mm-1.2mmのギャップである必要があります.

熱パッド,オーバーホールは,PCBの内部に接続する必要があります

メタルグラウンド層,穴上の直径は0.3mm-0.33mmで推奨される

服用を推奨します

スタンシルピン開口

長さ方向のフラワー

0.30mm,地面パッド

橋の幅0.5mm,

ブリッジの数 W1/2,W2/2,整数を取ります

パッドの設計が

穴,スタンシル開口

穴がないように

接地パッド開口面積が 50%~80%

スイッチの溶接に太りすぎたチンの

特定の影響

A=a+0 ということになります3B=d,P=p

W1=w1,W2=w2

G1=b1-2*(0.05+a)

G2=b2-2*(0.05+a)

服用を推奨しています.

フレア 0.20mm に

スタンシル方向

ピン開口長,残りは説明通り

上から

服用を推奨します

ステンシル開口ピンの幅は 0.27mm 開口ピンのとおり

長さ方向

外向的な拡大

0.3mm オープニング

服用を推奨します

スタンシル開口ピンの幅は,

0.27mm ピン

長さ方向 外向拡張 0.3mm

オープニング

サイズデザインが

適している

服用を推奨します

ステンシル開口ピンの幅は 0.265mm 開口ピンのとおり

長さ方向 外向拡張 0.3mm

オープニング

服用を推奨します

スタンシルピンは

0.6mm で開いた

幅と0.4mm

針の長さの方向で外へ