製品の説明

SMT (Surface Mount Technology) 処理は,印刷回路板 (PCB) に表面に搭載された部品を溶接するために使用される一般的な電子部品のマウント技術である.SMT処理には,通常,次のステップが含まれます.:

1.PCB 製剤: PCB は SMT 処理 に 準備 さ れ て い ます.この プロセス に は,PCB が 表面 が 滑らか で,汚れ が ない,損傷 し て い ない こと を 確かめる ため の 清掃 や 検査 が 含ま れ ます.

2.部品の配置: 電子部品は,自動ピック・アンド・プレイスマシンを使用して,PCBに正確に配置されます.ピックと場所の機械は,フィッダーからコンポーネントを回収し,視覚認識システムを使用してPCBにそれらを配置部品は,粘着剤または溶接パスタを使用して固定されます.

3.リフロー溶接: コンポーネントが配置されると,PCBはリフローオーブンに転送されます.リフローオーブンはPCBを制御された温度プロファイルにさらします.高温は溶接パスタを溶かす.コンポーネントをPCBに接続する溶接接点を作成するPCBは溶接接を固めるために迅速に冷却されます.

4.検査: 溶接後, PCBは溶接接と部品の配置の質を保証するために検査を受けます.これは視覚検査,自動光学検査 (AOI) を含む可能性があります.欠陥や不整列を検知するためにX線検査確認された問題は,再作業や部品交換を必要とする可能性があります.

5.清掃: 必要に応じて,溶接過程で残った流体残留物や汚染物質を除去するためにPCBを清掃します.洗浄は,超音波洗浄や水洗浄などの様々な方法を使用して行えます.特定の要求や基準に応じて

6.テスト: 組み立てられたPCBは,その性能と機能性を検証するために,機能試験または電気試験を受けることができる.これは,PCBが要求される仕様を満たしていることを確認するための自動化試験装置 (ATE) や他の試験方法を含むことができる..

7.最終大会: 試験後,PCBは最終組成に進め,コンネクタ,スイッチ,またはキャビネットなどの追加のコンポーネントが製品を完成させるために追加されます.

SMT処理に含まれる特定のステップとプロセスは,機器,製品要件,製造施設によって異なります.SMT処理の目的は,表面に搭載された部品をPCBに効率的かつ信頼的にマウントすることです.電子機器の製造を可能にします