インダクションヒーター PCBA インダクションクッキング PCB板組そしてメーカー
| 記述 | 能力 |
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適用する |
電子機器 |
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PCB板の材料 |
FR4 / アルミニウム / Cu |
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銅の厚さ |
0.5-3OZ |
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板の厚さ |
0.8-2.0mm |
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試験サービス |
飛行探査機/AOI/100%機能試験 |
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PCB層 |
SMT DIP 電子ボード |
インダクションヒーター PCBA (インダクションコック用のプリント回路板組) は,コック内のインダクションヒートエレメントの動作を制御し管理する専門回路板です.調理器の熱を生成するために必要な高周波交流電流 (AC) を生成し,調節する責任があります.製造者がその組立のために従ったプロセス:
PCB デザイン製造者は標準的なPCB設計を提供するか,インダクションコーカーの特定の要件を満たすカスタムPCB設計を開発するために顧客と緊密に協力します.設計には,部品の配置と配置が含まれます電源制御,加熱要素制御,ユーザーインターフェース,安全機能のための必要回路.
PCB製造:製造者は設計仕様に基づいてPCBを製造します.これは,銅塗装板にデザインを印刷し,余分な銅を除去するためにエッチング,部品の配置のための穴を掘るPCBの製造プロセスは,回路設計の正確な実装を保証します.
コンポーネントの供給:インダクションヒーターPCBAに必要な電子コンポーネントは,メーカーから調達されます.これは,パワー電子,マイクロコントローラー,コンデンサ,インダクター,レジスタ,センサー,必要な他の部品部品が指定された要件を満たし 高品質であることを保証します.
表面マウント技術 (SMT) 組成:製造者は,PCBに表面マウントコンポーネントをマウントするためにSMT組立技術を使用します.自動ピック・アンド・プレースマシンがPCBにコンポーネントを正確に配置します.そして溶接パスタは,位置を維持するために適用されますPCBはリフローオーブンを通過し,溶接パスタを溶かして強い電気接続を作り出します.
透孔式組成:インダクションヒーターPCBAに穴抜きコンポーネントが必要な場合は,製造者は穴抜き組立技術を使用してこれらのコンポーネントをPCBにマウントします.これは手動溶接または自動波溶接プロセスを含む可能性があります.
品質管理と試験製造過程中,製造者は厳格な品質管理措置を実施します.視覚検査,自動光学検査 (AOI),機能試験,PCBAの信頼性と機能性を確保するための電気試験品質管理手順は,あらゆる欠陥や問題を特定し,修正するのに役立ちます.
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