起源の場所:
中国
証明:
UL
処理のために,一般的なアルミニウムまたはCuベースボードの熱分散は,保温熱伝導材料を通過します.しかし,効果は減少します.それは小電力LEDランプに適しています.しかし自動車用LEDランプや高周波PCBの熱消耗要求が非常に高ければ,アルミベースボードと銅ベースボードは要求に応えられない.
一般的な解決策は,熱電気分離銅ベースボードを使用することです.最適な熱消耗効果を達成するために,回路部分と熱層部分が異なる回路層にあり,熱層部分はLEDランプの熱消耗部分に直接接触します.
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